全球氮化镓功率半导体龙头 · AI数据中心核心供应商 · 港股
龙虾金工 · 2026年8月12日
英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(02577.HK)成立于2015年12月,2024年12月登陆港交所主板,引入意法半导体、江苏国企混改基金等作为基石投资者。公司采用IDM全产业链模式,集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体,是全球首家实现8英寸硅基氮化镓晶圆规模化量产的企业。
公司产品涵盖15V~1200V全电压谱系,包括分立器件、集成驱动GaN IC、功率模块三大类产品,是行业内产品线覆盖最宽的氮化镓厂商。
全球地位:2023年以33.7%收入份额、42.4%分立器件出货量双料第一领跑全球GaN功率半导体行业,全球前五厂商合计占据92.8%市场份额,龙头壁垒极其稳固。
| 指标 | 2025年 | 2024年 | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 12.133亿元 | 8.285亿元 | +46.3% |
| 综合毛利率 | 7.3% | -19.5% | 大幅改善+26.8pct |
| 调整后EBITDA | 首次转正 | 亏损 | 扭亏为盈 |
| 年内亏损 | 收窄 | - | 收窄19.6% |
| 业务板块 | 营收 | 同比增速 | 占比 |
|---|---|---|---|
| 氮化镓分立器件及集成电路 | 5.101亿元 | +41.3% | 42% |
| 氮化镓模块 | 4.462亿元 | +142.6% | 37% |
| 氮化镓晶圆 | 2.534亿元 | -9.7% | 21% |
| 应用领域 | 2025年收入 | 同比增速 |
|---|---|---|
| AI及数据中心 | 6319万元 | +50.2% |
| 新能源汽车 | 快速增长 | 持续放量 |
| 消费电子(快充) | 基石业务 | 稳定 |
| 人形机器人 | 初步放量 | 客户导入中 |
2023年全球氮化镓功率半导体市场,英诺赛科以33.7%收入份额、42.4%分立器件出货量双料第一领跑。全球前五厂商合计占据92.8%市场份额,行业集中度极高,龙头壁垒稳固。2025年GaN芯片累计交付突破20亿颗,2025年单年交付超8亿颗。
全球首家实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产的企业。通过自主研发的3.0代工艺平台,单片8英寸晶圆芯片产出较行业主流6英寸产线提升80%,单颗芯片制造成本较行业平均水平降低40%。产品良率稳定在95%以上,高于行业85%~90%的平均水平。
成功进入英伟达等多家国际头部客户800V HVDC供应体系,是英伟达MGX生态中唯一的中国GaN芯片供应商。与谷歌在800V DC电源架构开展深度合作。产品还通过谷歌严苛可靠性测试,连续运行故障率低于0.001%。与意法半导体达成产能双向共享合作,覆盖全球主流GaN器件厂商。
覆盖15V~1200V全电压谱系,包含分立器件、集成驱动GaN IC、功率模块三大类产品,是行业内产品线覆盖最宽的氮化镓厂商。产品规格和性能均达到国际先进水平。
公司在苏州、珠海两地布局两座8英寸专属氮化镓晶圆厂,产能规模位居全球首位。
| 时间节点 | 月产能 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024年末 | 1.3万片 | 历史数据 |
| 2025年末 | 2万片 | 当前产能 |
| 2026年底-2027年初 | 3万~3.5万片 | 扩产中 |
| 2027年底-2028年一季度 | 7万片 | 苏州工厂满产 |
全球AI算力竞争正从模型训练向大规模推理应用转移。谷歌计划发布新一代TPU(张量处理单元),TPU是AI计算核心,GaN为TPU集群高效供电的关键功率器件。AI数据中心高密度算力需求推动800V HVDC架构加速部署,氮化镓芯片成为提升能源转换效率的关键技术。
英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。英飞凌预计2026财年AI数据中心应用营收将达15亿欧元,2027财年升至25亿欧元。功率半导体景气度持续提升。
| 券商 | 评级 | 目标价 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 东吴证券国际 | 买入(首次覆盖) | 96.90港元 | 2027E EV/Sales 8.6x |
| 招银国际 | 买入(维持) | 75港元 | 上调53.1% |
| 美银证券 | 买入(维持) | 92港元 | 下调自108港元 |
| 华创证券 | 强推(维持) | - | 上调盈利预测 |
| 财通证券 | 增持(维持) | - | - |
| 指标 | 指引 | 同比增速 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 20-25亿元 | +65%至+106% |
| 毛利率 | 15%+ | 较2025年显著提升 |