根据方正中期期货研报及海关总署数据：
| 指标 | 2026年3月数据 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 铜箔企业开工率 | 89.59% | 环比+5.33pct / 同比+17.77pct |
| 铜箔月度产量 | 创年内新高 | 预计4月突破九成，环比继续增加 |
| 铜箔出口量 | 6663.48吨 | 同比+56.19%，环比+38.23%，单月历史新高 |
| 铜箔进口量 | 8220.04吨 | 同比+11.88%，环比+27.59% |
2026年1-3月中国铜箔累计总产量达39.06万吨，同比增长32.6%，延续去年以来高景气态势：
动力端在商用车及部分大电池包新车型带动下需求预期乐观，储能端下游部分项目处于订单交付周期，二季度电池排产预期依旧稳健增长。
锂电铜箔：新能源汽车+储能双轮驱动。2026年Q1春节后下游需求快速恢复，锂电铜箔与电子电路铜箔产销双双攀升。AI服务器、通用服务器及AI应用需求拉动高端电子铜箔（HVLP、RTF）持续景气。
电子电路铜箔：AI算力需求释放是核心驱动力。2025年Q4开始，AI需求带动新的市场需求，吸引铜箔供应商及玻布供应商纷纷转产高端铜箔及Low DK布。普通HTE铜箔的供应也出现紧缺局面，铜箔价格急速攀升。
根据SMM数据，截至2026年3月3日，各规格锂电铜箔加工费：
| 规格 | 加工费（万元/吨） | 备注 |
|---|---|---|
| 8μm | 1.85 | 基础规格 |
| 6μm | 1.90 | 市场主力 |
| 4.5μm | 2.60 | 结构性供给紧张，较6μm溢价约7000元/吨 |
另据电池中国网数据，2026年3月中旬，4.5μm极薄锂电铜箔现货均价已达13万元/吨，主流规格6μm和8μm产品均价分别报11.9万元/吨和11.8万元/吨。4.5μm产品在2025Q4已出现明显上涨（涨幅约3000元/吨）。
电子布已连续7个月涨价，5月预计再度上调价格，中国巨石等龙头持续受益。薄型玻璃布产能受AI类产品对Low DK布需求挤压导致价格每月以10%-20%的幅度跳升。
根据东吴证券研报，电子铜箔产业链涨价三大逻辑：
南亚新材在业绩说明中明确表示："本轮涨价系在2025年年底启动，主要受原材料成本暴涨加之AI驱动的结构性供需重塑叠加行业产能结构调整所带来。"金安国纪毛利率从10.8%跃升至26.4%（同比+15.7pct），公司明确表示"原材料成本的上涨能够有序的向下传导"。
| 年份 | 6μm占比 | 5/4.5μm极薄占比 |
|---|---|---|
| 2025年 | ~70%（主力产品） | 25% |
| 2026年（预计） | ~50% | 50% |
根据GGII数据，2026年5μm及以下极薄铜箔占比预计从25%快速提升至50%，4.5μm加工费更具优势（2.6万/吨 vs 6μm的1.9万/吨），极薄产品放量将显著增厚厂商盈利。
复合铜箔（PET/PP铜箔）因铜价高企成本优势逐渐凸显，产业化进展加快：
复合铜箔被称为"电池安全革命性材料"，2026年在三大因素驱动下正式迈入商业化元年：
2026年锂电池行业3000GWh需求催生约60亿平方米复合铜箔市场。复合铜箔产业链上游为基膜材料（东材科技PP基膜领先）、中游为设备制造（泰金新能市占领先）、下游为电池厂。
嘉元科技已针对固态电池研发双面镀镍铜箔，进入下游头部客户测试及小批量供货阶段，旨在解决固态电池界面接触问题。诺德股份产品覆盖固态电池用镀镍合金箔、复合集流体等高端品类，已切入AI服务器、人形机器人供应链。
AI服务器、云计算、通用服务器及AI应用等需求集中爆发，对覆铜板及上游电子铜箔（HVLP、RTF等高端产品）需求呈现明显上升趋势。Prismark预计2026年整个PCB市场需求量增长5.9%，价值增长12.5%（量价齐升）。
根据广发海外电子测算：
| 时间 | HVLP4单月需求 | 单月有效供给 | 缺口比例 |
|---|---|---|---|
| 2026年底 | 1849吨 | 1424吨 | 23% |
| 2027年 | 2980吨 | 2075吨 | 30% |
注：有效供给方为三井/福田/古河/金居等海外大厂，缺口持续扩大
德福科技电子电路铜箔高端产品进展：RTF-3/RTF-4反转铜箔批量供货（适配高速服务器、MiniLED、AI加速卡）；HVLP1-3超低轮廓铜箔量产供应，HVLP4/5稳步推进客户导入；C-IC2载体铜箔在1.6T光模块项目已量产。
生益科技年报指出：2026年不仅是"十五五"开局之年，更是电子行业增长范式从"AI驱动"迈向"AI+应用"深度融合的关键转折年。AI、云计算、AI服务器、通用服务器及AI应用等需求拉动覆铜板需求上升。但存储类模组供应紧缺及价格上升一定程度上抑制了消费类产品需求。
2026Q1：营收34.45亿元（+73.94%），归母净利润1.21亿元（+392.77%），扣非净利润1.09亿元（+1208.18%）。单季净利润超2025年全年两倍，毛利率7.48%（同比+2.83pct）。
业绩增长驱动力：下游需求旺盛+产品结构优化+高附加值产品出货占比提升+降本增效。已建成六个铜箔生产基地，规划总产能约25万吨，当前年产能13.5万吨，产能利用率超90%。固态电池用双面镀镍铜箔已小批量供货。AI服务器用载体铜箔、HVLP/RTF系列高端铜箔快速突破。
2026Q1：营收25.43亿元（+80.42%），归母净利润4008.97万元（同比扭亏为盈，2025Q1亏损3767万元）。
扣非净利润2173万元（+149.37%），但已是连续第三年扣非净利增速低于营收增速，主业盈利能力改善节奏相对滞后。应收账款18.7亿元（占营收比例超73%），回款压力较大。主营产品覆盖3-6μm超薄铜箔、固态电池用镀镍合金箔、复合集流体等高端品类，已切入AI服务器、人形机器人供应链。
2025年：营收124.37亿元（+59.33%），归母净利润1.13亿元（扭亏为盈）。
2026Q1：营收43.38亿元（同比+73%）。
2025年研发投入约2亿元（+9.37%），拥有博士16人、硕士74人，是业内少数自主研发铜箔添加剂的企业。深度绑定宁德时代、国轩高科、欣旺达、生益科技等行业龙头，前五大客户销售额占比64.36%。最新重磅：已通过松下电器体系认证，产品有望进入谷歌产业链。若认证落地，未来三年订单或达10亿→30亿→80亿元。
2026Q1营收增长主要系铜箔产品售价上涨所致，受益于电子铜箔涨价周期，Q1业绩高增。2026年5月6日相关消息显示，海外大厂HVLP提价落地后，国内HVLP高端铜箔年内仍有涨价空间，铜冠铜箔标的弹性充足。
2025年年报：营收833亿元（-4.8%），归母净利润9.43亿元（+34.10%）。2026Q1营收240亿元（+17%），归母净利润4.36亿元（+26.42%）。铜加工主业稳健，海外市场贡献突出。甘肃铜箔业务2026Q1盈利大幅提升，AI铜基材料销量2025年提升至7326吨（+129%），无氧铜材、热管素材管等产品已应用于多款顶级GPU散热方案。
① 量价齐升主线：行业开工率维持高位，加工费进入上行通道，量价齐升直接增厚利润。建议关注具备4.5μm极薄量产能力的嘉元科技、德福科技、诺德股份。
② 高端电子铜箔涨价主线：AI算力带动HVLP/RTF等高端产品供需缺口持续扩大，海外大厂涨价落地后国内跟涨空间明确。铜冠铜箔、德福科技相关标的弹性充足。
③ 复合铜箔产业化主线：2026年商业化元年启动，设备率先受益。泰金新能市占领先，深度绑定PCB与锂电铜箔扩产周期。复合铜箔基膜（东材科技）和设备企业值得关注。
嘉元科技(688388) 德福科技(301566) 诺德股份(600110) 铜冠铜箔 海亮股份 东材科技(601208)