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核心观点
🔑 关键结论
- 华为昇腾2026年大定超40万颗，阿里+字节订单超475亿元，2026年全年950P芯片生产计划达75万颗
- 昇腾950PR推理性能达英伟达H20的2.87倍，全球首款支持FP4低精度格式，700亿参数模型显存需求从140GB降至35GB
- Bernstein预测2026年昇腾在中国AI加速器市场份额将达50%，占据国产算力半壁江山
- 2026年中国日均AI资源调用量突破140万亿tokens，推理场景需求爆发，昇腾全面转向推理优先战略
- 华为昇腾路线图排至2028年，以"一年一代算力翻倍"节奏迭代，2026Q4 Atlas 950超节点将是全球算力最强AI超节点
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国产算力
超节点
CUDA替代
一、产品路线图：从910C到970，2026年进入950时代
2019年华为发布第一代昇腾910A（台积电7nm），受制裁后转向中芯国际类7nm工艺。2023年推910B，2025年初910C量产，采用chiplet双芯封装。DeepSeek R1发布后AI需求从训练转向推理，华为顺势调整产品规划，跳过910D直接推出950系列。
| 芯片 | 推出时间 | 工艺 | FP8算力 | FP4算力 | HBM | 互联带宽 |
|---|
| 昇腾910B | 2023年 | 中芯国际7nm | — | — | 64GB | — |
| 昇腾910C | 2025年Q1 | 中芯国际7nm N+2 | — | — | 128GB | 784GB/s |
| 昇腾950PR | 2026年Q1 | — | 1 PFLOPS | 2 PFLOPS | 128GB(1.6TB/s) | 2TB/s |
| 昇腾950DT | 2026年Q4 | — | 1 PFLOPS | 2 PFLOPS | 144GB(4TB/s) | 2TB/s |
| 昇腾960 | 2027年Q4 | — | 2 PFLOPS | 4 PFLOPS | 更大 | — |
| 昇腾970 | 2028年Q4 | — | 4 PFLOPS | 8 PFLOPS | 更大 | 4TB/s |
昇腾950PR核心突破：
- 全球首款支持低精度FP4格式AI芯片，700亿参数模型原本需140GB显存，FP4下仅需35GB，多模态生成速度提升60%
- 首次搭载华为自研HBM高带宽内存（HiBL 1.0），互联带宽提升2.5倍
- 单卡算力达到英伟达H20的2.87倍（推理场景），全面进入商用阶段
- 2026年4月，7家昇腾部件伙伴（长江计算、神州鲲泰、宝德、软通华方等）已发布基于Atlas 350的整机产品
二、超节点产品：从单卡到集群的全栈能力
华为通过超节点架构在系统级对单芯片性能差距进行补偿与重构，构建全球领先的AI集群算力。
| 产品 | 芯片规模 | 算力 | 内存 | 状态 |
|---|
| Atlas 900 A3 SuperPoD | 384颗910C | 300 PFLOPS(BF16) | 49.2TB HBM | 已交付300+套 |
| Atlas 950 SuperPoD | 8192卡 | 8 EFlops(FP8)/16 EFlops(FP4) | — | 2026年Q4上市 |
| Atlas 960 SuperPoD | 更大规模 | 更高 | — | 2027年上市 |
Atlas 950超节点将于2026Q4上市，由128个计算柜+32个互联柜组成，占地约1000平方米，算力达8 EFlops(FP8)，互联带宽高达16PB（相当于全球互联网总带宽的10倍）。与英伟达2026年下半年上市的NVL144相比，Atlas 950卡规模是其56.8倍，将成为2026~2028年全球算力最强的AI超节点。
Atlas 900 A3自2025年3月上市以来，累计部署已超300套，服务20多家客户，覆盖互联网、金融、运营商、电力、制造等行业。
三、市场数据：国产算力需求爆发式增长
📈 订单数据
- 昇腾芯片大定超40万颗
- 阿里+字节订单475亿元
- 2026年950P生产计划75万颗
- 字节跳动计划400亿元采购国产芯片（2026年）
- 阿里巴巴2027财年AI芯片采购预算超600亿元（占资本开支64%）
📊 市场份额
- Bernstein预测：2026年昇腾中国AI加速器市占率50%
- 2026年中国日均AI资源调用量突破140万亿tokens
- 300+套智算中心已落地
- 20+行业深度渗透
- 研究机构预测：2027年昇腾一体机市场规模4500亿元
随着AI产业重心从模型训练转向推理应用，推理场景对算力的海量需求让昇腾的发展空间彻底打开。政策层面，新建智算中心国产化芯片占比必须超过50%，为昇腾替代创造了制度性保障。
四、生态体系：千亿级产业链闭环成型
华为昇腾已构建覆盖"芯片·框架·场景"的全栈闭环生态，产业链上游至下游协同共进。
上游 · 芯片制造
中芯国际提供7nm（N+2）工艺代工；通富微电提供2.5D封装，HBM堆叠良率提升至高位；长江存储切入HBM赛道
中游 · 部件伙伴（7家）
长江计算（烽火通信600498）、神州鲲泰（神州数码000034）、宝德（慧博云通301316）、软通华方（软通动力301236）等基于昇腾推出AI服务器和一体机
软件 · 全栈体系
MindSpore框架+CANN计算架构+ModelZoo，对标CUDA生态，降低迁移成本；伟仕佳杰自研AI算力调度软件完成昇腾深度兼容性测试
下游 · 行业落地
渗透运营商、金融、能源等20+行业；300多套智算中心落地；中国移动哈尔滨智算中心实现100%国产化
五、竞争格局：昇腾 vs 英伟达
| 维度 | 昇腾910C/950 | 英伟达H100/B200 | 差距 |
|---|
| 单卡FP16/HBM | 800 TFLOPS / 128GB | H100: 3959 TFLOPS / 80GB
B200: 72 PFLOPS(FP8) | 单卡仍有差距 |
| 推理性能（vs H20） | 950PR为H20的2.87倍 | — | 推理领先 |
| 超节点集群算力 | Atlas 950: 8 EFlops(FP8) | NVL144: 180 PFLOPS(FP8) | 规模优势显著 |
| 互联带宽 | 950系列: 2TB/s
970系列: 4TB/s | GB200 NVL72: 130 TB/s | 单卡不足，系统弥补 |
| 生态 | MindSpore+CANN，PyTorch兼容 | CUDA垄断，生态完善 | 生态仍需追赶 |
| 制程 | 中芯国际7nm N+2 | 台积电4nm/3nm | 受制裁影响 |
华为以"通信补算力、以系统补单点"的设计理念，通过超节点集群规模优势弥补单芯片性能差距。昇腾960（2027）和970（2028）预计将逐步缩小与英伟达的代际差距。
六、产业链核心标的
🔴 整机/超节点
长江计算（烽火通信600498）
神州鲲泰（神州数码000034）
宝德（慧博云通301316）
软通华方（软通动力301236）
🟠 AI服务器/整机
弘信电子（301957）
伟仕佳杰（00849.HK）
华鲲振宇系列
🔵 芯片代工/封装
中芯国际（688981/981.HK）
通富微电（002156）
🟡 HBM/存储
长江存储（未上市）
蓝启科技（未上市）
🟢 应用软件伙伴
科大讯飞（002230）
云从科技（688327）
商汤（0020.HK）
智谱（02513.HK）
🔵 先进封装（chiplet/2.5D/3D IC）
盛合晶微（688820）
长电科技（600584）
通富微电（002156）
华天科技（002185）
⚫ 存储/HBM国产化
长鑫存储（未上市）
长江存储（未上市）
蓝启科技（未上市）
七、昇腾 ⇄ 盛合晶微 ⇄ 长鑫存储：国产算力三角关系
理解昇腾产业链的全貌，需要关注两条关键国产替代线索：计算芯片（昇腾）与先进封装（盛合晶微）以及HBM存储（长鑫存储）的协同关系。
🔗 盛合晶微 → 华为昇腾：封装层面的直接深度绑定
- 盛合晶微（688820.SH）是华为昇腾芯片芯粒多芯片集成封装（chiplet）的核心服务商
- 盛合晶微是中国大陆唯一实现硅基2.5D大规模量产的企业，2.5D封装国内市占率85%，全球前四
- 昇腾910C采用chiplet双芯封装（两颗910B叠加），必须通过基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D封装实现高密度互联
- 昇腾950系列多芯片集成需要更复杂的3D IC封装，盛合晶微是中国大陆唯一能提供此能力的厂商
- 类比关系：台积电CoWoS封装 → 英伟达H100/B200；盛合晶微2.5D封装 → 华为昇腾910C/950
🔗 长鑫存储 → 华为昇腾：HBM内存层面的国产替代协同
- 昇腾910C配置128GB HBM2e/HBM3；昇腾950系列搭载华为自研HBM（HiBL 1.0）
- HBM（高带宽内存）是AI算力芯片的核心组件，其与计算芯片通过2.5D/3D先进封装集成在同一封装内
- 长鑫存储（CXMT）是中国大陆规模最大的DRAM/HBM厂商，是昇腾实现内存国产化的关键一环
- 昇腾芯片需要配套的存储封装能力，盛合晶微的WLCSP/晶圆级封装平台可服务存储芯片（已为聚辰股份等存储企业提供封装）
🔄 国产算力闭环示意
中芯国际（先进制程代工）→ 盛合晶微（2.5D/3D chiplet封装）← 长江存储/长鑫存储（HBM）
↑______________↓
华为昇腾芯片（计算）← 内存（长鑫）+ 封装（盛合晶微）+ 代工（中芯国际）
盛合晶微基本面（2026年4月科创板上市）：
| 指标 | 数据 |
|---|
| 上市首日涨幅 | 406.71% |
| 2025年营收 | 65.21亿元（同比+38.59%） |
| 2025年净利润 | 9.23亿元（同比+331.8%） |
| 2.5D封装国内市占率 | 85% |
| 芯粒多芯片集成封装市占率 | 72%（中国大陆第一） |
| 研发投入（2022-2025H1） | 累计超15亿元，占营收12%+ |
| 核心客户 | AI高算力芯片企业、智能手机品牌、存储芯片企业 |
封装vs代际差距逻辑：盛合晶微的2.5D封装技术已逼近国际先进水平，与台积电CoWoS差距小于单芯片制程差距。封装环节是国产算力突破的重要变量，盛合晶微是这条赛道上最强的国产选手。
八、投资逻辑与风险提示
✅ 投资逻辑
- 订单爆发：40万颗大定+475亿订单，2026年75万颗产能，业绩确定性极高
- 性能领先：昇腾950PR推理性能达H20的2.87倍，FP4格式全球首创，已进入商用阶段
- 份额目标50%： Bernstein预测2026年昇腾中国AI加速器市占率50%，政策强支撑
- 超节点全球领先：Atlas 950将于2026Q4上市，算力规模是NVL144的56.8倍
- 千亿一体机市场：2027年4500亿元市场规模，产业链全面受益
⚠️ 风险提示
- 单芯片制程仍受制裁影响，7nm产能能否持续支撑75万颗需求存在不确定性
- 英伟达新一代Rubin系列（2026H2~2027H2）算力大幅提升，国产芯片代际差距可能扩大
- CUDA生态壁垒深厚，昇腾生态迁移成本虽低但仍需时间
- AI推理需求若增速放缓，可能影响算力芯片出货节奏
数据来源
本文数据来源于东方财富妙想金融资讯（MX_FinSearch），涵盖经济观察网、上海证券报、虎嗅APP、百度百科、华金证券、东方财富证券、东北证券、华创证券、招商证券、开源证券、东吴证券等权威媒体与机构研报。数据截止日期：2026年5月。