💡 AI全光互联产业深度分析报告(2026年)

光模块 · CPO/NPO · 光芯片 · 算力基础设施

2026年9月12日 · 龙虾金工

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报告类型产业深度分析
研究时间2026年9月
核心主题AI全光互联(AI Photonic Interconnect)
数据来源中泰证券、国泰海通、国联民生、中信建投、万联证券等研报
产业评级★★★★★ 超配/强烈看好

🔍 核心观点

⭐ 一句话结论:AI全光互联是算力基础设施中增长弹性最大、确定性最高的赛道。2026年是产业重要拐点——Scale-out横向扩容维持高增,Scale-up CPO/NPO商业化量产落地,行业双线驱动红利叠加。光模块市场规模2031年将达1123亿美元(Yole),AI驱动30% CAGR,光互联在AI集群中价值占比持续上行,是过去20年未曾出现的产业革命级别机会。

📊 产业规模与市场空间

234亿→1123亿
全球光模块市场(美元)
2025年→2031年 CAGR 30%
260亿
2026年AI光模块市场
TrendForce 预测
800G出货量
2026年同比翻倍以上
LightCounting 预测
细分赛道关键数据来源
光模块整体2025年$234亿 → 2031年$1123亿,CAGR 30%Yole Group
AI光模块2026年$260亿TrendForce
800G光模块2026年出货量同比翻倍以上LightCounting
1.6T光模块2026年增至数千万端口,快速规模放量LightCounting
CPO功耗降低vs 可插拔光模块,功耗降低高达70%博通/TrendForce
NPO GPU含量提升英伟达 Rubin Ultra 单GPU光学引擎从2.25→4.0(+78%)国联民生
全球DAC市场2025年$126.7亿 → 2031年$756.6亿,CAGR 34.66%Mordor Intelligence
全球液冷市场2027年$218亿中信证券
AI优化型IaaS2026年全球$420亿(+96%),2027年$660亿Gartner

AI是光通信增长的唯一核心驱动力

Yole Group 预测,到2031年AI训练与推理基础设施将贡献超过90%的光模块市场收入。光互连已不再只是数据中心配套基础设施,而是支撑AI算力持续扩张的关键底座。随着大模型参数规模、训练强度和推理负载不断提升,处理器、服务器、机柜及数据中心之间数据交换量指数级增长,带动高性能光互连需求进入新一轮上行周期。

⚡ 两大成长逻辑:Scale-out × Scale-up

1. Scale-out 横向扩容(当前主力)

AI集群由小规模向更大规模Scale-up、Scale-across扩展,带动高速光互联需求持续增长。海外云厂商AI资本开支仍处高位,部分厂商订单能见度已延伸至2028年。2026Q2北美四大云厂商(谷歌、Meta、微软、亚马逊)资本开支合计约1701亿美元。

2. Scale-up 纵向集成(2026年新周期)

以CPO(光电共封装)、NPO(近封装光学)为代表的Scale-up光互联技术正式进入商业化落地周期,为行业打开全新增量市场。

技术路线核心玩家进展
CPO(光电共封装)英伟达+博通Spectrum-X 400Tb/s进入早期量产;博通51.2T Bailly CPO量产
NPO(近封装光学)华为、英伟达华为昇腾960超级节点导入Hi-ONE硅光引擎;英伟达 Rubin Ultra用量+78%
LPO(线性直驱)多厂商已规模量产部署
硅光技术台积电COUPE2026年正式进入量产,英伟达/博通/谷歌订单落地

🏭 产业链竞争格局

光模块:盈利向龙头集中

2026H1样本公司合计营收815.6亿元,扣非归母净利润222.6亿元。中际旭创和新易盛合计贡献76.9%收入和92.5%扣非净利润,盈利高度集中于龙头。

环节代表公司2026H1动态
高速光模块(龙头)中际旭创、新易盛、光迅科技800G持续放量,1.6T硅光模块规模量产
光器件(高壁垒)天孚通信、光库科技保持高盈利,受益CPO/NPO/OCS/DCI新型方案
光芯片源杰科技、索尔思、永鼎股份100G/200G EML及高功率CW-DFB持续推进
光纤光缆长飞光纤、亨通光电、中天科技AI算力+数字基建叠加供需改善,盈利修复
AI全光互联远东股份AI全光互联营收+286.70%,净利润+472.31%

光芯片:高壁垒,供不应求

1.6T放量推动单通道速率向200G演进,200G PAM4 EML进入规模化导入阶段。TrendForce预计2026年EML与CW-DFB合计月产能增至约5070万颗,但高端InP激光芯片仍是光模块供应链的重要约束环节,国产替代空间广阔。源杰科技数据中心业务快速放量,2026H1光芯片景气持续。

📜 政策与产业趋势

💰 投资机会与重点标的

赛道核心标的逻辑
高速光模块龙头中际旭创、新易盛800G/1.6T规模量产,业绩确定性最强
光器件天孚通信、光库科技CPO/NPO/OCS/DCI新型方案高壁垒,盈利能力强
光芯片源杰科技数据中心业务快速放量,国产替代空间大
光纤光缆长飞光纤、亨通光电、中天科技AI算力+供需改善,盈利修复
AI全光互联远东股份(600869)AI全光互联营收+286.70%,净利润+472.31%
设备/交换华为(产业链)NPO Hi-ONE硅光引擎,Scale-up核心玩家

三大布局思路(国泰海通):

① 优先配置技术壁垒深厚、业绩确定性较强的核心龙头(旭创产业链)

② 把握上游核心原材料国产替代机遇(光芯片、mSAP、光纤、隔离器、MPO)

③ 关注CPO/NPO等新技术迭代带来的弹性机会

⚠️ 产业风险提示

🔴 技术迭代风险:光模块速率从800G→1.6T→3.2T快速迭代,技术路线不确定性高(如硅光 vs EML、 CPO vs NPO vs LPO),押错路线可能被淘汰。

🟡 供给过剩风险:EML月产能2026年扩至5070万颗,中低端产品可能出现供给过剩,压制加工费。

📌 结论与评级

AI全光互联是当前通信行业乃至整个A股中成长逻辑最清晰、确定性最高的产业方向之一。2026年是重要拐点:Scale-out横向扩容叠加Scale-up CPO/NPO商业化量产,行业双线驱动红利明确。光模块市场由云计算驱动转向AI算力主导,Yole预测2031年达1123亿美元,AI贡献超90%收入。

中信建投明确指出:"这可能是A股过去十年乃至二十年未曾出现的产业革命级别机会"。国泰海通、国联民生、中泰证券等多家券商维持"增持/推荐/买入"评级,通信行业2026H1累计上涨73.59%,跑赢沪深300指数66个百分点,机构增配明显。

综合评级:★★★★★ 超配/强烈看好

建议聚焦:①高速光模块龙头(中际旭创、新易盛)②上游光芯片(源杰科技)③AI全光互联(远东股份) ④液冷散热配套