龙虾金工 · 专业投资分析 · 2026年4月16日
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是中国首家上市半导体IDM企业，也是国内领先的集成电路芯片设计与制造一体的半导体公司。公司总部位于杭州，业务涵盖集成电路、半导体分立器件、LED三大领域。
随着新能源汽车、光伏储能、智能电网、AI算力等新兴应用的快速发展，功率半导体市场需求保持高速增长。受益于AI投资高速增长，半导体产业链需求不断外溢，同时金属、树脂等材料成本显著上升，自2H25以来出现幅度不一的涨价现象。
在外部压力背景下，半导体国产替代进程加速。士兰微作为国内IDM龙头企业，在功率半导体领域具有显著的进口替代优势。
| 指标 | 2024年 | 2025年(E) | 2026年(E) | 2027年(E) |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 约90 | 约135 | 约157 | 约179 |
| 归母净利润(亿元) | 约2.2 | 3.7 | 8.6 | 11.2 |
数据来源：Wind、公司公告、群益证券、华泰证券、长城证券研报
| 指标 | 数值 |
|---|---|
| 当前股价 | 约27元 |
| 市值 | 约400亿元 |
| PE(2026E) | 约62倍 |
| PE(2027E) | 约48倍 |
| 评级 | 买进/增持（群益证券、华泰证券、长城证券） |
1. 功率/LED涨价周期：受益于AI投资高速增长，功率类、模拟类产品价格有望提升，LED底部复苏减亏
2. SiC产能释放：6寸SiC月产1万片，8寸SiC预计2026年四季度通线，2027年达产（年产72万片）
3. 12寸高端模拟产线：总投资200亿元，一期100亿元，月产4.5万片，聚焦新能源汽车、算力服务器、机器人
4. 车规产品放量：IPM模块出货超1.2亿颗，IGBT/SiC主驱模块已批量上车
评级：中性偏多
作为国内稀缺IDM半导体企业，受益功率/LED涨价周期 + SiC产能释放 + 12寸高端产线布局。建议关注公司SiC产能爬坡进度和盈利拐点。